이물 (異物) 및 Particle 관리 세미나 안내

제3회 TCM /TCC 세미나
반도체 후 공정 / 정밀전자산업 분야

반도체 후 공정, 카메라 모듈, 태양광, MEMS, PCB, 모바일 기기용 광학 부품 , 터치패널(TSP),
전자부품 포장재, 관련 필름 류 제조, 마이크로 폰, SMT, PCB, PCB용 매거진(Magazine) 제작,
관련 설비 및 지그 제작, 트레이(Tray), 포장재, 청정용품 공급업 등 정밀전자산업 전반

  • 불량률 발생원인 부동1위 이물 과 Particle 을 어떻게 줄일 것인가?
  • 지난 수년간 활동의 결과로도 이물/Particle 에 의한 불량이 줄지 않는 이유는?
  • 실패한 방법을 지속하여 시간만 낭비하고 있다면?
  • 대부분의 회사에서 이물/Particle 관리가 회사 경영의 주요 이슈가 된 것은 우연이 아니다.
  • 크린룸 청정도 데이터는 양호 하다고 하는데 왜 이물에 의한 불량이 지속 되나?
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일시 2016년 3월22일 (화 ) 10:00 ~ 17:00
Level 입문 기초
장소 흥덕 아이티밸리 B(COMPLEX)동 2층 홍록기 파티하우스 (경기 용인 기흥구, 삼성전자 수원단지 5분거리 소재 ) *참가인원에 따라 변동 가능
대상 임원/생산/품질/공정기술/설비기술/구매/환경부문/경영혁신/크린룸관리 담당/수율향상 TFT

강사소개

김진호
  • 현(現) (주)제덱스 대표이사 (겸 수석 컨설턴트)
  • 전(前) 삼성전자 반도체 부문 오염제어 근무
  • 1983년부터 Particle 및 이물&Particle 관리 관련 업무에 종사
    (실무자로 시작하여 30여년경력)
  • 김진호 식 텀블링 시험장치 등 이물/Particle 검사, 제거장치, 시험재료 발명 및 개발 및 특허 등록
  • 반도체, 디스플레이, 카메라 모듈, 정밀전자산업, 청정용품 제조 기업 등 다수의 컨설팅 수행
  • TCM/TCC의 개념을 정립 -이물&Particle 관리를 경영 관점에서 정립하고 컨설팅/지도 에 적용 (경영대학원졸업,경영학석사, 2012)

주최사소개

(주)제덱스 JEDEX Inc.
  • 서비스 : 국내 유일의 독립적인 이물&Particle 실험실(Particle House)보유 및 서비스
  • 이물&Particle 컨설팅 및 교육훈련
  • 개발판매 : 청정용품 평가장치, 반도체 제조장비용 부품 Particle 검사&크리닝 장치, 이물 추출용 시험재료 개발 공급 , 판매
  • 주요고객사 : 반도체소자 (삼성전자, SK Hynix), 디스플레이(삼성디스플레이,LGDisplay), 카메라 모듈 및 옵틱스(삼성전기,캠시스,해성옵틱스), 반도체 장치 부품 및 재료 (싸이노스,하나머티리얼즈), 청정용품 (서울세미텍,퓨리텍,케이엠, 씨앤원) 등 첨단산업기업
  • http:/www.jedex.com
  • http:/www.cleanroom.kr

세미나 내용

세미나 내용은 참가하시는 분들의 업종 구성에 따라 발표 순서 및 중요도 배치를 변경할 수 있습니다.
주의 부탁 드립니다.
* 세미나 중 동영상 촬영. 사진 촬영. 녹음 하실 수 없으니 이점 양해를 구합니다.
* 상세 교재는 별도 지급 되지 않습니다. 메모를 위한 노트를 지급해 드립니다.
Chapter1

TCM /TCC – 관리 및 지속 유지 시스템

[전사적 청정도 관리 / 전사적 오염 제어 ]
  • - TCM / TCC 란 무엇인가 ?

  • 1.1 TCM – 전사적 활동을 위한 시스템을 구축한다.
  • 1.1.1 TCM (Total Cleanliness Management) 의 개념
  • 1.1.2 TCM 의 구성
  • 1.2 TCC - 생산현장의 활동
  • 1.2.1 TCC (Total Contamination Control) 의 개념
  • 1.2.2 TCC 관련 기술
  • 1.2.3 Particle 발생원을 분석 제거하는 3가지 프로세스
  • 1.2.4 입자발생원을 추적하는 기술
  • 1.2.5 입자가 제품의 특성에 미치는 영향을 판단하는 기술
  • 1.2.6 크리닝 설비의 크리닝 효과를 판단하는 기술
  • 1.3 CCC
    • - 협력업체/공급자에 대한 관리가 먼저다
  • 1.3.1 CCC ( Contamination Control Chain )의 개념
  • 1.3.2 협력업체 Audit 실시 방법 - 효과적인 방법은 무엇인가 ?
Chapter2

주요 장비 및 공정의 이물, Particle 문제 와 개선 방안

현재 사용중인 장비 및 공정 의 청정화 방법 및 이물 개선 방안
설비의 설계에 반영해야 할 요소
Particle 모니터링 방법과 문제 발생의 발견 방법, 대책

  • 2.1 매거진 / 운송박스 - 청정화 방법
  • 2.2 Tray / Jig – 청정화 방법, 설계의 주의 사항
  • 2.3 현미경을 이용한 검사작업에서의 Particle 문제와 개선 대책
  • 2.4 Wire Bonding
  • 2.5 Die Attaching
  • 2.6 건식 세정 (Dry Cleaning) 장치 (Plasma Cleaning 등)
  • 2.7 습식 세정 (Wet Cleaning) 장치 ( 초음파, 스핀식 등)
  • 2.8 로봇(직교 로봇 등) 및 기계적 구동장치를 이용 하는 설비 및 공정 - 공통
  • 2.9 Cure 류 장치 (UV Cure 장치 등)
  • 2.10 고온을 이용하는 장치 –Bake, Furnace 등
  • 2.11 카메라 모듈 Array 등 PCB 취급 방법 자체
  • 2.12 컨베어를 사용한 장치
  • 2.13 증착 설비 및 공정 – 진공, 상압 등
  • 2.14 진공 성형 설비 및 공정 – 제품 측에 불량이 이물 불량이 발생하는 원인은
  • 2.15 노광기 (PCB, TSP 등) – Open/Short 불량의 발생원인과 대책
  • 2.16 필름 Lamination 공정 류
  • 2.17 작업대 및 보관대
  • 2.18 크린벤치 관리
  • 2.19 장비 부착 FFU 및 필터 관리
  • 2.20 포장재 의 관리
  • 2.21 클린룸 제품 이동 및 운송 , 보관
Chapter3

표면 청정도 관리 와 개선 방법

  • 3.1 표면 청정도란 무엇인가 ?
  • 3.2 제품통과역 청정도란 무엇인가 ?
  • 3.3 이물 및 오염의 종류
  • 3.4 이물 및 Particle 부착 메커니즘 과 공정대책
  • 3.5 표면청정도 국제 규격 동향
    • - 표면 파티클을 기준으로 한 청정도의 정의 기준 / 관리 방법
    • - 제품표면을 기준으로 하는 청정도의 정의 기준 / 관리 방법
  • 3.6 표면청정도의 계량화 및 관리 방법
  • 3.7 표면 Particle 의 제거와 제품 불량률 변화의 사례
Chapter4

Cleanroom 및 설비의 청소의 키 포인트

  • 4.1 크린룸 생산 라인의 크리닝 SOP (표준 작업 지도서) 사례 - 소개
  • 4.2 생산라인 전체의 청소 SOP 사례
  • 4.3 생산설비 별 SOP 사례
Chapter5

Cleanroom 출입자 관리의 키 포인트

  • 5.1 크린룸 출입절차 (SOP 사례)
Chapter6

정전기 관리

  • 6.1 정전기 문제와 이물/Particle 관리의 관계
  • 6.2 정전기 관리 자체의 문제
  • 6.3 크린룸의 형태에 따른 올바른 이오나이저 선택과 관리방법
  • 6.3.1 Blower Type Ionizer 의 문제와 대책
  • 6.3.2 Ionizer 의 일반적인 문제와 대책
Chapter7

방진복, 청정용품의 관리

  • 7.1 방진복 관리 / 세탁 품질의 관리 방법
  • 7.2 각종 청정용품의 요구 규격
  • 7.3 청정용품을 올바르게 선택하는 방법
  • 7.4 반도체 후 공정 /전자부품의 업계의 청정용품 오용 사례와 대책
Chapter7

개스, 액체류 의 청정도 관리의 키 포인트

  • 8.1 개스 류 청정도 관리의 키 포인트
  • 8.2 액체 류 청정도 관리의 키 포인트

제3회 TCM /TCC 세미나 신청안내

이물. Particle 관리를 통한 수율 향상 (반도체 후공정/정밀전자산업)

신청 상세 정보

+ 일시 2016년 3월 22일(화 ) 10:00 ~ 17:00
+ 장소 흥덕 아이티밸리 B(COMPLEX)동 2층 홍록기 파티하우스 (경기도 용인시 기흥구 소재, 삼성전자 수원 단지에서 5분 거리 )
* 참가 인원수에 따라 장소는 변경 가능합니다.
+ 참가신청

조기신청 -       

최종신청 -        
+ 참가비 [ 부가세 포함, 중식 포함, 참가비 입금기준 ]

조기신청

        
(참가비 입금 기준)		 1인 440,000 원/인
5인 이상 385,000 원/인당
추가접수        
   		 1인 550,000 원/인
5인 이상 495,000 원/인당

추가접수: 3월12일 ~ 18일(금 )

일부 지역 기업에 대한 공문의 도착 지연 발생에 따라 3월12일(월 ) ~ 18일 까지 추가 접수를 받습니다.

(1)일반신청은 신청서 사전 제출하신 분에 한해 세미나 당일 현장 결제 (현금 및 신용카드) 가능 합니다.

(2)협회 및 단체 할인 : 한국반도체산업협회, 한국디스플레이 산업협회 회원사는 조기 신청 시 참가비 10%를 할인합니다.

(3)제1회, 제2회 참가자 할인 : 별도 연락 주시면 안내하여 드리겠습니다.

+ 입금계좌 기업은행 , 예금주: ㈜제덱스, 계좌번호: 336-021654-04-013
+ 인원 120 명 선착순
+ 신청방법
신청서 다운로드
E-Mail 신청 :
팩스신청 : 031-629-7791
+ 운영사무국 070-8233-7769 전상희 팀장 / 070-8233-7766 김진용 이사
+ 홈페이지 http:/www.cleanroom.org
+ 문의처 (주)제덱스 070-8233-7769 / 070-8233-7766
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